光刻工序：使用光刻胶，在曝光和显影过程中，光刻胶中的有机溶剂挥发，产生挥发性有机化合物（VOCs），如丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）、环己酮等。这些物质具有较强的挥发性，对大气环境及人体健康有害。

蚀刻工序：采用等离子体蚀刻技术，蚀刻气体如三氟化氮（NF₃）、六氟化硫（SF₆）等在反应过程中部分未反应完全排出，同时蚀刻硅片等材料时会产生硅烷（SiH₄）等废气。其中，NF₃和 SF₆是强效的温室气体，全球增温潜势极高；硅烷易燃易爆且具有一定毒性。

掺杂工序：通过离子注入或扩散的方式向芯片中引入杂质原子，使用的掺杂气体如砷化氢（AsH₃）、磷化氢（PH₃）等具有高毒性，一旦泄漏到环境中，会对生态环境和人体造成严重危害。

预处理阶段：废气首先通过特制的喷淋塔，针对不同性质的废气选择相应的吸收液。例如，对于酸性废气采用碱性吸收液，碱性废气采用酸性吸收液，利用酸碱中和反应去除部分水溶性废气和酸性、碱性气体杂质。同时，喷淋过程可以降低废气温度，去除部分颗粒物。

吸附阶段：经过预处理的废气进入活性炭吸附塔，活性炭对 VOCs 有良好的吸附性能，可有效截留废气中的有机污染物。对于含有硅烷等易燃易爆气体的废气，在进入吸附塔前设置阻火器，防止可能出现的回火现象。

深度处理阶段：对于毒性强、难以处理的气体，如砷化氢、磷化氢等，采用催化分解装置。在特定催化剂作用下，将这些高毒气体分解为相对无害的物质。对于 NF₃、SF₆等温室气体，则采用高温分解或吸附剂吸附的方式进行处理。例如，通过高温催化分解将 NF₃分解为氮气和氟气，氟气再通过后续的吸收装置处理。处理后的废气经过多层过滤，确保无二次污染物产生，最后通过高空排气筒达标排放。

电镀工序：在镀铜、镀金等电镀过程中，使用的电镀液含有硫酸、盐酸等强酸，会挥发出酸性废气，如硫酸雾、氯化氢气体。同时，电镀过程中使用的添加剂也可能产生少量有机废气。

蚀刻工序：采用酸性蚀刻液（如氯化铜蚀刻液）或碱性蚀刻液（如氨水 - 氯化铵蚀刻液）对铜箔进行蚀刻，产生酸性或碱性废气。酸性蚀刻产生的废气主要是氮氧化物（NOx），碱性蚀刻产生氨气（NH₃）。

丝印工序：丝印过程中使用的油墨含有有机溶剂，在干燥过程中挥发产生 VOCs，如甲苯、二甲苯、丁醇等。

酸性废气处理：酸性废气（如硫酸雾、氯化氢、NOx 等）通过集气罩收集后，进入酸雾净化塔。塔内采用氢氧化钠等碱性溶液作为吸收剂，通过喷淋、填料层等结构，使废气与吸收液充分接触，发生中和反应，从而去除酸性气体。

碱性废气处理：氨气等碱性废气进入碱雾净化塔，采用稀硫酸等酸性溶液作为吸收剂，同样通过喷淋等方式进行吸收处理。

有机废气处理：丝印产生的 VOCs 废气，先通过过滤棉去除废气中的颗粒物，然后进入活性炭吸附浓缩装置。经过吸附浓缩后的高浓度有机废气进入催化燃烧装置，在催化剂作用下，有机废气在较低温度下燃烧分解为二氧化碳和水。

焊接工序：焊接过程中，焊锡丝中的助焊剂挥发，产生含铅、锡等重金属的烟尘，以及松香酸、醛类等有机污染物。

点胶工序：使用的胶水在固化过程中释放出少量挥发性有机化合物，如甲醛、苯、甲苯等。

捕集阶段：在焊接和点胶工位上方设置局部排风罩，及时收集废气。对于焊接废气，采用可调节的吸气臂，方便根据焊接位置灵活调整，确保废气收集效率。

预处理阶段：收集的废气先进入布袋除尘器，利用过滤布袋拦截去除大部分烟尘颗粒，包括铅、锡等重金属粉尘。然后进入低温等离子体净化器，通过高压放电产生的活性粒子，分解废气中的有机污染物，并去除部分异味。

深度净化阶段：经过预处理的废气再进入光催化氧化装置，在紫外光照射下，光催化剂产生的活性物质将残留的有机污染物彻底氧化分解为二氧化碳和水，最后净化后的空气经风机通过排气筒高空排放。